| 张运祥，李敏，吴艳艳.半导体激光联合格鲁玛脱敏剂在磨牙深龋患者中的应用分析[J].实用中西医结合临床,2023,23(1):84-87 |
| 半导体激光联合格鲁玛脱敏剂在磨牙深龋患者中的应用分析 |
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| DOI： |
| 中文关键词: 磨牙深龋 半导体激光 格鲁玛脱敏剂 疼痛程度 炎症反应 继发龋 |
| 英文关键词: |
| 基金项目:河南省开封市科技攻关计划项目（编号：1803031） |
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| 中文摘要: |
| 目的：研究半导体激光联合格鲁玛脱敏剂对磨牙深龋患者疼痛程度、炎症反应的影响。方法：选取医院2020年8月至2021年8月收治的200例磨牙深龋患者，按随机数字表法分为两组。对照组100例采用格鲁玛脱敏剂治疗，研究组100例采用半导体激光联合格鲁玛脱敏剂治疗。比较两组临床疗效，治疗前后牙髓刺激症状严重程度、疼痛程度、炎症反应，继发龋发生情况。结果：研究组治疗总有效率（97.00%）较对照组（88.00%）高（P＜0.05）；治疗7 d后，研究组牙髓刺激症状严重程度显著轻于对照组，差异有统计学意义（P＜0.05）；两组治疗7 d、3个月、6个月后视觉模拟评分法（VAS）评分较治疗前显著降低，且研究组低于对照组（P＜0.05）；两组治疗7 d后炎症反应各项指标水平较治疗前显著降低，且研究组低于对照组，差异有统计学意义（P＜0.05）；随访12个月，研究组继发龋发生率（2.00%）较对照组（17.00%）低，差异有统计学意义（P＜0.05）。结论：半导体激光联合格鲁玛脱敏剂治疗磨牙深龋疗效确切，可有效减轻牙髓刺激反应，缓解疼痛，抑制炎症反应，减少继发龋的发生。 |
| 英文摘要: |
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